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世界潮流浩浩荡荡_芯片IC引脚保护用什么胶?

时间:2019-07-04 20:24 来源:网络 作者:合浦123人才网

世界潮流浩浩荡荡_芯片IC引脚保护用什么胶?

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  汉思底部填充胶可以用于芯片IC引脚保护,其HS700系列底部填充胶,实一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA,CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。

  展开全部电路板封ic芯片的胶是用于ic芯片和FPC柔性线路板粘接的无色透明环保的uv胶水,uv胶通过紫外线光照射,无需加热的工艺方法有效保护ic芯片的品质。

  紫外线uv胶通过对ic芯片的密封保护,提高芯片和fpc的接触部位的粘接能力,让ic芯片具有长时间的安全使用环境,uv胶具有绝缘性,世界潮流浩浩荡荡而且防水防潮。

  2. 用点胶机将胶水点在待封装电子部件的表面,让其自然流平,确定无气泡。

  3. 紫外灯照射,直至胶水充分固化(照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离)。

  芯片也分很多种,不是每种芯片都是用一样的胶,负载高的芯片那肯定需要耐高温、耐腐蚀、不易老化类型的,负载率低的正常的就可以了!


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